与传统焊相比,真空焊可将空洞率降到1%以下

 

高温、高热传导、高真空、低氧含量、高冷却性能、特殊的运输机构、低运行成本

 

----是大热容量产品及低空洞要求产品焊接的最佳选择!

IGBT专用真空焊

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公司
康耐威(苏州)半导体有限公司成立于江苏省苏州市,集研发制造销售服务为一体的综合性公司,主要从事SMT及半导体真空焊接设备的研发、生产和销售。
产品
随着科学技术的发展,电子产品不断丰富和多样化,根据不同用途和实际需要,对回流焊设备的要求越来越高,康耐威已经研发出高性能的真空氮气回流技术,可将总的空洞率降低到1%以下,可用于5G基站产品,垂直安装LED前照灯、IBGT模块及其它产品。 同时,康耐威也会根据客户的实际需求,量身定制。
企业文化
诚信、创新、感恩、合作、高效、分享
企业宗旨
提供最优秀的产品,最合理的价格、最完善的服务是我们企业的服务宗旨,期待在最关键的时候为您提供最为全面的现场解决方案以及最完善的产品和服务。

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